Один. Преимущества многослойной картонной кабельной панели:

1. Устранение большого количества проходов, повышение плотности проводки и эффективное сохранение горизонтального пространства.

2. Дизайн внутренней взаимосвязанной структуры был диверсифицирован

Уровень электропроводности и надежность электроники значительно улучшились.

Во-вторых, роль слепых дырок:

Производство слепых дырочных пластин делает процесс производства плат устойчивым, эффективно экономит горизонтальное пространство, приспосабливается к высокой плотности современных плат, обновляется технология взаимосвязанной электроники, непрерывно улучшается и изменяется структура и способ установки электронных чипов. Его развитие, в основном, началось с компонентов ноги плагина и переросло в высокоинтенсивный интегральный модуль с использованием сферической сварочной точки выхлопа матрицы.

Три. Проблемы, стоящие перед обычной технологией HDI-лучевой слепоты:

В памяти слепого отверстия есть дыры, в которых сохраняются остатки воздуха, которые влияют на надежность после теплового удара. Обычным способом решения этой проблемы является заполнение дыр в слепых дырах через пластину с помощью смолы или с помощью прокладки. Но надежность PCB-пластин, изготовленных двумя методами, трудно гарантировать и неэффективно. Для повышен систем способн ченг, улучш ичр технологическ, гальваническ цемент зал слеп отверст технологическ, сво преимуществ в Том, мог заполня гальваническ мед слеп отверст, значительн увелич, одновремен посл гальваническ BanMian ровн без впал, может быт аппроксимирова дела лин графическ слеп отверст, больш подня систем ченг способн в соответств с клиент осложня гибк дизайн.

Способность покрывать слепые дыры покрытием металлом зависит от материалов ПЦБ и типа слепой пористости, а для того, чтобы получить эффект плоского заполнения слепых отверстий, а также от толщины меди на поверхности, необходимо использовать продвинутое оборудование, специальные медные жидкости и добавки для покрытия меди, которые также являются основной и трудной частью этой технологии.

Пористая смола

Четыр. На заднем плане смола:

Технология смоляных отверстий в PCB расширяется, особенно в многослойных, высокотехнологичных PCB. Использование смолы для решения ряда проблем, которые не могут быть решены при помощи проходов в зеленом масле или компрессии. Из-за особенностей самой смолы, используемой в этом процессе монтажной платы, было много трудностей в изготовлении плат.

Пять. Определение.

Технология прокладки смолы — это когда используется смола, чтобы закрыть внутренние отверстия, а затем закрыть их под давлением и широко использовать в высокочастотных пластинах, HDI-досках; Классическая перфорированная и вакуумная смола. Производство общепринятых изделий представляет собой технологический процесс для традиционной целлофановой смолы, а также наиболее распространенный технологический подход, применяемый в промышленности.

Шест. Трудно контролировать.

Обычные проблемы качества, характерные для прокладки смолы, и их усовершенствования

Один, обычный вопрос

А, пузырьки из отверстия

Б) отверстия не заполнены

C, смола и медь

Во-вторых, последствия этого

Во-первых, невозможно сделать сварочный диск выше отверстия; Вентиляция в отверстии, вжимление чипа, продувание.

Б) в отверстиях нет меди

C, выпрямление диска сварки, которое приводит к тому, что не может быть приклеен или отклеивается

В-третьих, меры предосторожности

Во-первых, выберите подходящие чернила для чернил, контролирующие условия и срок годности чернил.

B) нормативный процесс проверки, избегающий появления дыр в отверстиях. Для улучшения качества шпоры следует полагаться на затвердевшие технологии и хорошие условия для получения шелковой печати.

C, выбор соответствующих смолой, особенно материалов Tg и коэффициентов расширения, правильный производственный процесс и параметры деления клея, чтобы избежать проблем отделения сварочного диска от смолы после нагревания.

D. В связи с проблемой смолой и меди, когда толщина меди на поверхности отверстия превышает 15м микрон, проблема таких смолой и меди может значительно улучшаться.

Внутренние отверстия HDI, пористые смолы

Один, обычный вопрос

Взрывная панель

Б: смола слепой дыры

В, отверстие без меди

Во-вторых, последствия этого

Некоторые из вышеуказанных вопросов привели непосредственно к списанию продукции. Подъёмы смолы часто приводят к неровным линиям, что приводит к короткому замыканию.

В-третьих, меры предосторожности

Во-первых, насыщенность контрольного уровня HDI-отверстия является необходимым условием для предотвращения взрывных пластин; Если выбранное отверстие будет сделано после линии, то оно должно регулировать время и чистка плит между отверстием и сжатием.

B, наддув смолы требует контроля за шлифовкой и сглаживанием смолы, перемалывая ее вертикально, с тем чтобы убедиться в Том, что полировка плит будет очищена, а доступная в местах нешлифованных полировках доступная для ремонта смола вручную; Вдавленность смолы после шлифовки не может быть больше 0,075 мм. Покрытие требует: покрытие в соответствии с требованиями клиента о толщине меди. Порезы после покрытия подтверждают вмятину в пробке.

Сем. вывод

Технология слепого отверстия + смолистых отверстий развивалась в течение многих лет и постоянно играла важную роль в некоторых высококлассных продуктах. В частности, широко применяются в таких продуктах, как слепое захоронение, HDI, толстая медь, которые включают в себя коммуникацию, военные, авиацию, источники энергии, сети и т.д. Как производители продукции PCB, мы знаем о технологических характеристиках и методах использования плексиконов, и нам также необходимо постоянно повышать технологические возможности смолочных изделий, повышать качество их продукции, решать связанные с ними технологические проблемы, а также создавать продукцию, более трудную для PCB.