• PCB背钻原理+工艺

    一、什么是PCB的背钻孔 PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔,用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根。作为过孔的一部分,存根会在高速设计中导致严重的信号完整性。PCB背钻 另外,过孔存根会导致信号从存根端反射回来,扰乱原来的信号。换句话说,如果存根很长,失真会很严重。为了解决这个问题,进行了背钻,其中通过使用稍大尺寸钻头重新来钻孔去除大部分过孔桩。PCB

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    04-22 / 2024

  • PCB Layout 是决定EMC质量的关键

    ayout 是个技术活儿,如果不想你的PCB板子上全是天线的话,那么最好遵循他的设计规则,避免埋雷,其实网上好多资料都讲的很清楚,但是具体的应用实践总是差点意思,没有一个统一的标准来衡量好坏,只能在中间权衡利弊。就像手机的射频电路设计,不同的厂商Layout 出来的效果都不一样。PCB上天线效应一般有2种,一种是偶极子天线,小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比;另一种是环

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    09-11 / 2023

  • 浅析EMC,EMI,EMS

    从EMC测试项目构成说起,EMC主要包含两大项:EMI(干扰)和EMS(产品抗干扰和敏感度)。当然这两大项中又包括许多小项目,EMI主要测试项:RE(产品辐射,发射)、CE(产品传导干扰)、Harmonic(谐波)、Ficker(闪烁)。EMS主要测试项:ESD(产品静电)、EFT(瞬态脉冲干扰)、DIP(电压跌落)、CS(传导抗干扰)、RS(辐射抗干扰)、Surge(雷击)、PMS(磁场抗扰)。

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    07-25 / 2023

  • PCB板材的Tg值对电路板的影响

    按照PCB的基材按性质可分为有机基板和无机基板两个大的体系。有机基板由酚醛树脂浸渍的多层纸层或环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯、BT 树脂等浸渍的无纺布或玻璃布层组成。这些基板的用途取决于 PCB 应用所需的物理特性,如工作温度、频率或机械强度。无机基板主要包括陶瓷和金属材料,如铝、软铁、铜。这些基板的用途通常取决于散热需要。我们常用的刚性印制板基板属于有机基板,比如FR-4环氧玻纤布基板,是以环氧树脂

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    07-19 / 2023

  • MOS管从入门到精通

    给大家分享MOS管的基础知识。

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    06-13 / 2023

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