一、什么是PCB的背钻孔 PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔，用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根。作为过孔的一部分，存根会在高速设计中导致严重的信号完整性。PCB背钻 另外，过孔存根会导致信号从存根端反射回来，扰乱原来的信号。换句话说，如果存根很长，失真会很严重。为了解决这个问题，进行了背钻，其中通过使用稍大尺寸钻头重新来钻孔去除大部分过孔桩。PCB

外壳接地电阻

ayout 是个技术活儿，如果不想你的PCB板子上全是天线的话，那么最好遵循他的设计规则，避免埋雷，其实网上好多资料都讲的很清楚，但是具体的应用实践总是差点意思，没有一个统一的标准来衡量好坏，只能在中间权衡利弊。就像手机的射频电路设计，不同的厂商Layout 出来的效果都不一样。PCB上天线效应一般有2种，一种是偶极子天线，小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比；另一种是环

从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（产品抗干扰和敏感度）。当然这两大项中又包括许多小项目，EMI主要测试项：RE（产品辐射，发射）、CE（产品传导干扰）、Harmonic（谐波）、Ficker（闪烁）。EMS主要测试项：ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge（雷击）、PMS（磁场抗扰）。

按照PCB的基材按性质可分为有机基板和无机基板两个大的体系。有机基板由酚醛树脂浸渍的多层纸层或环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯、BT 树脂等浸渍的无纺布或玻璃布层组成。这些基板的用途取决于 PCB 应用所需的物理特性,如工作温度、频率或机械强度。无机基板主要包括陶瓷和金属材料，如铝、软铁、铜。这些基板的用途通常取决于散热需要。我们常用的刚性印制板基板属于有机基板，比如FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂

给大家分享MOS管的基础知识。