IC载板

封装IC裸芯片的基板，用以承载半导体IC芯片。其内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接；保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道，是沟通芯片与PCB的中间产品。 IC载板要求更精细、高密度、高脚数、小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。具有精密的层间对位技术、线路成像技术、电镀技术、钻孔技术、表面处理技术。