优秀的制造工艺水平，满足了客户对各行各业的FPC 柔性线路板、HDI板和软硬结合板的制板需求
制程能力参数表
| 项目 | 样品 | 批量 |
| 产品类型 | 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板 | 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板 |
| 层数 | 1-14层柔性电路板，2-16层软硬结合板 | 1-14层柔性电路板，2-16层软硬结合板 |
| [敏感词]完成板尺寸 | 250*2000mm /500*500mm | 250*2000mm /500*500mm |
| 板厚度 | 软板0.06-0.4mm，软硬结合板0.25-6.0mm | 软板0.06-0.4mm，软硬结合板0.25-6.0mm |
| 小线宽/间距 | 0.035mm/0.035mm | 0.045/0.045MM |
| 板料 | PI（聚酰亚胺）、 PET、 电解铜、 压延铜 | PI（聚酰亚胺）、 PET、 电解铜、 压延铜 |
| 成品厚度公差 | ±0.03mm | ±0.03mm |
| 铜箔厚度 | 7UM 12UM 18UM 36UM 70UM | 7UM 12UM 18UM 36UM 70UM |
| 覆盖膜厚度 | 12.5UM 27.5UM 38UM 50UM 75UM | 12.5UM 27.5UM 38UM 50UM 75UM |
| 小钻孔孔径 | 数控0.1mm，激光0.05mm | 数控0.1mm，激光0.05mm |
| 孔径公差(镀通孔） | ±0.05mm | ±0.05mm |
| 纯胶厚度 | 13um 20um 25um 40um | 13um 20um 25um 40um |
| 补强材料及厚度 | FR4补强及厚度：0.1mm-3.0m PI补强及厚度: 0.075mm-0.4mm PET补强及厚度: 0.075mm-0.4mm SUS补强及厚度：0.1mm-1.0mm AL补强及厚度：0.1mm-3.0m | FR4补强及厚度：0.1mm-3.0m PI补强及厚度: 0.075mm-0.4mm PET补强及厚度: 0.075mm-0.4mm SUS补强及厚度：0.1mm-1.0mm AL补强及厚度：0.1mm-3.0m |
| 表面处理 | 沉金，电镀金，沉锡，OSP,沉银，镍钯金 | 沉金，电镀金，沉锡，OSP,沉银，镍钯金 |
| 成品阻抗控制 | 50Ω -120Ω | 50Ω -120Ω |
| 验收标准 | 厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II级；IPC-6013 III级；军标；其他 | 厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II级；IPC-6013 III级；军标；其他 |
| 环保认证报告 | ROHS认证；SGS测试报告；REACH 168项测试报告；ISO14000；其他 | ROHS认证；SGS测试报告；REACH 168项测试报告；ISO14000；其他 |
基材使用范围
| 基材/覆盖膜品牌使用范围 | |||||
| 类别 | 品牌 | 规格 | 产地 | ||
| 基材 | 新杨/生益 | 无胶基材、无卤素 | 台湾 | ||
| 基材/覆盖膜 | 台虹 | 有胶基材、无胶基材、无卤素 | 台湾 | ||
| 基材/覆盖膜 | 宏仁 | 有胶基材、无卤素 | 台湾 | ||
| 基材/覆盖膜 | 亚森 | 有胶基材、无胶基材、无卤素 | 台湾 | ||
| 胶纸 | 3M | 3M9077、9460、467、468 | 美国 | ||
| 胶纸 | 日东 | 5919耐高温 | 日本 | ||
| 胶纸 | SONY | D3410热固化胶 | 日本 | ||
| PI补强 | 宇部 | 3mil~9mil | 日本 | ||
| PCBA电路板组装IC 使用采购品牌 | 敦泰 | 台湾 | |||
| 汇顶 | 中国 | ||||
| 赛普拉斯 | 美国 | ||||
| 联阳 | 台湾 | ||||
| 新思 | 美国 | ||||