HDI板

工 艺 能 力H D I项目标准制程能力高级制程能力HDI阶数3+N+3Anylayer盲孔厚径比1:11:18层最薄板厚0.70mm0.65mm最小线宽线距0.05/0.05mm0.05/0.05mm关键线/公差0.065mm/15%0.06mm/10%最小盲孔孔径0.10mm0.09mm盲孔承接PAD尺寸0.2

                                          工 艺 能 力
H D I
项目标准制程能力高级制程能力
HDI阶数3+N+3Anylayer
盲孔厚径比1:11:1
8层最薄板厚0.70mm0.65mm
最小线宽线距0.05/0.05mm0.05/0.05mm
关键线/公差0.065mm/15%0.06mm/10%
最小盲孔孔径0.10mm0.09mm
盲孔承接PAD尺寸0.23mm0.20mm
PTH & 盲孔大小0.20mm0.175mm
PTH PAD尺寸0.35mm0.30mm
最小焊盘单边开窗0.038mm0.025mm
最小绿油桥0.065mm0.065mm
最小CSP/BGA间距0.40mm0.35mm
PTH孔径公差±0.05mm±0.038mm
外型公差±0.05mm±0.05mm
阻抗控制公差±8%±6%(针对差分阻抗)
表面处理沉金、抗氧化、无铅喷锡、电镀金(厚金)、沉银、沉锡、镀锡、镀银、碳油


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