プロジェクト

標準プロセス能力

高度なプロセス能力

HDI次数

3 + n + 3

anylayer

盲孔厚径比

1:1

1:1

8層最薄板厚

0.70 mm

0.65 mm

最小ライン幅ラインピッチ

0.05/0.05分の1 mm

0.05/0.05分の1 mm

キーライン/公差

0.065 mm / 15%

0.06 mm / 10%

最小ブラインド開口部

0.10 mm

0.09 mm

ブラインド穴受けPADサイズ

0.23 mm

0.20 mm

PTH &ブラインドホールサイズ

0.20 mm

0.175 mm

PTHパッドサイズ

0.35 mm

0.30 mm

最小ボンディングパッド片開き窓

0.038 mm

0.025 mm

グリーン・オイル橋

0.065 mm

0.065 mm

最小CSP/BGAピッチ

0.40 mm

0.35 mm

PTH開口公差

±0.05 mm

±0.038 mm

外型公差

±0.05 mm

±0.05 mm

インピーダンス制御公差

±8%

±6%(差動インピーダンスに対する)

表面処理

沈金、抗酸化作用、鉛フリースズ、電気メッキ(厚金)、沈銀、沈錫、錫めっき、銀めっき、カーボンオイル