ICプラッタ

ICベアチップを実装する基板で,半導体ICチップを搭載する。その内部には、チップと回路基板間の接続を導通するための配線が張り巡られている。ICチップを保護,固定,支持し,ヒートシンクを提供する,コミュニケーション・チップとPCBの中間製品。 IC載板には、より微細、高密度、高脚数、小型、穴、ディスク、ワイヤーの小型化、コア層の薄型化が求められる。精密な層間レジスト技術、ラインイメージング技術、メッキ技術、穴あけ技術、表面処理技術を有する。